洁净净化工程行业的变化趋势&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
洁净净化工程行业的变化趋势主要体现在 3 个方向,竞争方向转变,节能发展,以及高端洁净技术的探索。
1、竞争方向转变:由价格竞争转变为价值竞争,随着电子产物的集成化、密化、微型化、功能化等趋势,对元器件的可靠性要求越来越高,电子洁净净化工程的装修要求标准也更加严格。微量的脏污或微弱的静电都有可能造成元器件产物良品率的大幅降低,直接影响公司的效益。目前硬盘磁头的静电压阈值已经下降到3痴以内,部分滨颁的封装环境要求达到颁濒补蝉蝉10甚至颁濒补蝉蝉1的水平。电子信息行业的技术发展和高性能要求促使洁净室工程行业公司由价格竞争转向技术竞争,只有具备技术研发、自主创新能力的公司才能满足客户需求而持续发展,才能设计和建造符合要求的高端的洁净室,相关技术和服务能力的提升将成为未来市场竞争的焦点。&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
2、节能化成为净化工程重要目标洁净厂房是我国的耗能大户之一,据不完全统计,洁净室的能耗是一般写字楼的10~30 倍,我国的8 英寸芯片厂,洁净室单位面积能耗比美国同型工厂高15%(美国耗能1.28 kW/m2~1.63kW/m2,而中国耗能 1.48 kW/m2~1.93 kW/m2) 以上海某知名芯片厂为例,其全年耗电量51%是用于洁净室运行及相关的维护,如果将51%的能耗合理降低,对公司来说就意味着利润的增长。 因此,洁净室下游相关行业公司越来越重视洁净室的节能问题。这就要求洁净室工程行业公司,从客户需求出发,从设计理念、建造施工、设备配备及运行等各个方面进行节能设计,只有采取全方位的节能技术,整个洁净室行业才能持续、良性发展。
3、向控制空气分子污染等高端洁净技术方向发展 空气分子污染(Airborne Molecular Contaminants,简称AMC)作为IC 工厂所关心的问题于20 年前最先由日本人提出,近年来,世界IC 技术发展迅速, IC 芯片日益微型化,目前已经有直径为0.4 mm 的世界最小的非接触型无线射频识别芯片。AMC 对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多,粒子污染控制只需要确定粒径及个数,但对AMC控制而言,除了受芯片线宽的缩小而变化外,并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响;更有甚者用于某一工序的各种工艺材料(化学品、特种气体等)在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。
因此,IC 生产过程中的某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中,AMC 已成为严重影响成品率的重要问题,AMC 分子控制技术成为洁净净化工程装修设计与施工建设 的主流趋势。
目前,国内的洁净净化工程行业公司中已经开始从事此方向的研究,在该领域比较领先的公司有昆山清阳净化工程,在净化技术方面该公司已经走在了同行业的前列
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